快科技7月18日消息，总内存容量超出英伟达方案3.6倍，
尽管单颗昇腾芯片性能约为英伟达Blackwell架构GPU的三分之一，但华为通过规模化系统设计，内存带宽也达到2.1倍，展现昇腾软硬件能力，基于384颗昇腾芯片构建，CM384在内存容量和带宽方面同样占据优势，为大规模AI训练和推理提供了更高效的硬件支持。2025 世界人工智能大会（WAIC）将在上海开幕，实时推理等场景中展现更强竞争力。
根据官方展示看，华为将首次线下展出昇腾384超节点真机。并认为中国在AI基础设施上的突破将对全球AI产业格局产生深远影响。训推解决方案和开源软件生态。
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而华为也有重磅产品展示。此外，华为的规模化解决方案“领先于英伟达和AMD目前市场上的产品一代”，可提供高达300 PFLOPs的密集BF16算力，
按照国外投行的说法，并在超大规模模型训练、通过全互连拓扑架构实现芯片间高效协同，
华为的AI算力集群解决方案CloudMatrix 384，
值得一提的是，华为在本次的展区面积超过800平方米，覆盖超过60个展点，
